双面印刷线路板的制造工艺一般包括以下步骤：

原材料准备：选择适当的基板材料，一般常用的材料包括FR-4玻璃纤维复合材料、金属基板、铝基板等。同时准备好铜箔，用于覆盖在基板表面。

印制内层：将铜箔覆盖在基板内部，然后通过光刻、蚀刻等工艺形成内层电路图案。这一步需要使用光刻胶和蚀刻液等化学物品，以及使用UV曝光、蚀刻设备等工艺设备。

通孔处理：在内层电路图案上打孔，然后通过化学镀铜等工艺在孔壁内部形成导电层，以实现两层电路的连接。

印制外层：在基板外层覆盖铜箔，然后通过光刻、蚀刻等工艺形成外层电路图案。

表面处理：对外层电路覆盖化学镀金、喷锡、喷镀等工艺，以提高焊接性能和耐腐蚀性能。

最后的成品检查：对成品进行电性能测试、外观检查等，确保产品质量。

在双面印刷线路板的制造过程中，材料的选择非常重要。一般来说，基板材料的选择会根据电路板的使用环境、工作频率、热传导性能等因素进行考虑。常用的基板材料包括：

FR-4玻璃纤维复合材料：是最常见的基板材料之一，具有良好的机械性能和绝缘性能，适用于一般性的电子设备。

金属基板：具有优异的散热性能，适用于高功率电子设备和LED照明等应用。

铝基板：具有良好的散热性能，适用于一些对散热要求较高的电子设备。

另外，对于铜箔的选择也很重要，一般会根据电路的要求选择不同厚度和性能的铜箔。

在制造工艺方面，需要根据具体的电路要求选择合适的工艺，比如化学镀铜、喷锡、喷镀等。同时，还需要考虑到环保要求，选择符合环保标准的工艺和材料。

总的来说，双面印刷线路板的制造工艺和材料选择需要综合考虑电路要求、使用环境、成本和环保等因素，以确保制造出高性能、高可靠性的电子产品。